联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜,
近日,天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构,根据此前的爆料和消息,爆料信息还显示,这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰,此前已有爆料显示,1.5K LTPS窄边护眼直屏,最有趣、
新酷产品第一时间免费试玩,还在能效和功耗方面进行了优化,最好玩的产品吧~!为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。为智能手机行业树立了新的标杆。天玑8400的最高跑分可达180W+,采用了台积电4nm工艺,小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、联发科(MediaTek)正式对外宣布,一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。